? ?從采集到播放,人類實(shí)現(xiàn)對(duì)聲音的再生產(chǎn)。聲音作為自然界模擬信號(hào)的一種,是信息設(shè)備功能配置不可或缺的一環(huán)。
??電子產(chǎn)品中完整的聲學(xué)系統(tǒng)包含三部分:①采集。主要由麥克風(fēng)來實(shí)現(xiàn)。②處理。由各類音頻 IC 或云端來實(shí)現(xiàn),如ADC、DAC、音頻編碼器/解碼器等。③播放。主要 由音頻放大器(屬于音頻 IC)、揚(yáng)聲器來實(shí)現(xiàn)。其中最主要的元器件分別是麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與音頻 IC。?
??揚(yáng)聲器市場(chǎng)規(guī)模最大(約 91 億美金),音頻 IC 其次(約 34 億美金), 麥克風(fēng)市場(chǎng)最?。s 17 億美金)。根據(jù) Yole 的統(tǒng)計(jì),2018 年整體聲學(xué)器件市場(chǎng)共約 141 億美金,其中揚(yáng)聲器市場(chǎng)占比約 65%、音頻 IC 市場(chǎng)占比約 24%、麥克風(fēng)市場(chǎng)占比約 12%。Yole 預(yù)計(jì)整體市場(chǎng)在 2024 年將 達(dá)到 208 億美金,復(fù)合增速達(dá)到 6.6%。
??智能手機(jī)則是聲學(xué)器件下游最大的應(yīng)用市場(chǎng)。由于智能手機(jī)的龐大體量, 目前是聲學(xué)器件最大的應(yīng)用市場(chǎng)。僅將麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與受話器、音頻編解碼器納入測(cè)算,一部低端智能手機(jī)聲學(xué)器件單機(jī)價(jià)值量約 4 美金,旗艦智能手機(jī)聲學(xué)器件單機(jī)價(jià)值量接近 10 美金。
??TWS 耳機(jī)有望成為聲學(xué)器件增長(zhǎng)的新一極。TWS 耳機(jī)不僅具備傳統(tǒng)耳 機(jī)的麥克風(fēng)和受話器,同時(shí)由于是分離式獨(dú)立運(yùn)行,還需具備較復(fù)雜藍(lán)牙與音頻處理芯片。以 Airpods Pro 為例,雙耳各搭載三個(gè)麥克風(fēng):外向式麥克風(fēng)(波束成形麥克風(fēng))、內(nèi)向式麥克風(fēng)和通話麥克風(fēng)(波束成形麥克風(fēng)),同時(shí)還配以 Cirrus Logic 音頻編解碼器等音頻 IC。伴隨 TWS的爆發(fā),聲學(xué)器件行業(yè)迎來新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
一、麥克風(fēng):從ECM到MEMS
??麥克風(fēng)是采集聲音的關(guān)鍵器件,應(yīng)用在從消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)各類電子設(shè)備里。麥克風(fēng)于 19 世紀(jì)末伴隨電話的發(fā)明而應(yīng)運(yùn)而生,從最初的液體麥克風(fēng)和碳粒麥克風(fēng),到實(shí)用性更強(qiáng)的碳精電極麥克風(fēng),早期技術(shù)迭代迅速;后來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),ECM(駐極體麥克風(fēng))成為主流技術(shù)。20世紀(jì)末,隨著樓氏電子發(fā)明 MEMS 麥克風(fēng),后者很快取代 ECM 的大部分應(yīng)用場(chǎng)景,成為使用最廣泛的麥克風(fēng)。
MEMS 與 ECM 均是電容式結(jié)構(gòu),原理類似,只不過 MEMS 麥克風(fēng)采用了半導(dǎo)體制程的芯片結(jié)構(gòu),由一個(gè) MEMS 芯片與一個(gè) ASIC 專用集成芯 片構(gòu)成。與 ECM 相比,MEMS 麥克風(fēng)尺寸較小、靈敏度高、信噪比高,有著良好的 RF 及 EMI 抑制功能,同時(shí)與數(shù)字信號(hào)處理電路有著較好的 適應(yīng)性。制造方面,MEMS 麥克風(fēng)可以采用全自動(dòng) SMT 封裝生產(chǎn),效率大為提升,因此逐步替代 ECM,在消費(fèi)電子小型化浪潮下,成為行業(yè)主流。
??MEMS 麥克風(fēng)伴隨智能手機(jī)的普及而快速增長(zhǎng),智能音箱及 TWS 耳機(jī)進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng)。MEMS 麥克風(fēng)輕薄化優(yōu)勢(shì)在智能手機(jī)時(shí)代被充分發(fā)揮,市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大,而在智能手機(jī)之后,智能音箱成為又一麥克 風(fēng)使用大戶。智能音箱作為聲控指令中樞,麥克風(fēng)成為必備功能配件,圍繞麥克風(fēng)拾音也持續(xù)進(jìn)行著技術(shù)迭代,如身份及語音識(shí)別、噪音及風(fēng)聲排除等;因?yàn)辂溈孙L(fēng)陣列的引入,數(shù)量上也大為增加。
??蘋果 HomePod與華為 Sound X 音箱均搭載了 6 枚 MEMS 麥克風(fēng)。TWS 耳機(jī)作為重要語音控制入口,麥克風(fēng)搭載量也高于普通耳機(jī),同時(shí)由于降噪等功能的引入,也需要麥克風(fēng)參與實(shí)現(xiàn),如前文所述,AirpodsPro 為實(shí)現(xiàn)降噪功能,即多增加一枚外向式麥克風(fēng)以拾取環(huán)境噪聲。
??據(jù) Yole 預(yù)測(cè),在智能音箱市場(chǎng),MEMES 麥克風(fēng)出貨量在 2024 年預(yù)計(jì)達(dá)到 12 億只,復(fù)合增速 13%;在無線耳機(jī)市場(chǎng),MEMS 麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到 13 億只,復(fù)合增速 29%。整體 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)在 2005 -2022 年間保持復(fù)合增速達(dá) 11.3%,與此同時(shí) ECM 麥克風(fēng)則呈緩慢下降趨勢(shì)。
??MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)參與者分為半導(dǎo)體廠商和聲學(xué)精密器件廠商。MEMS麥克風(fēng)由于導(dǎo)入半導(dǎo)體工藝,使得一些半導(dǎo)體廠商進(jìn)入市場(chǎng),典型的有意法半導(dǎo)體和英飛凌等。其中英飛凌在 MEMS 麥克風(fēng)領(lǐng)域主要產(chǎn)品為MEMS 麥克風(fēng)芯片,較少從事 MEMS 麥克風(fēng)的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié),主要作為第三方供應(yīng)商為眾多聲學(xué)精密器件廠商提供 MEMS 麥克風(fēng)芯片。
??另一重要參與者是傳統(tǒng) ECM 聲學(xué)器件廠商,如樓氏、歌爾股份、瑞聲科技等,這些傳統(tǒng)聲學(xué)廠商業(yè)務(wù)廣泛,主要產(chǎn)品除 MEMS 麥克風(fēng)成品外,還包括其他聲學(xué)器件、光學(xué)器件、精密設(shè)備等未采用 MEMS 技術(shù)的產(chǎn)品。根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2017 年全球 MEMS 麥克風(fēng)出貨量排名前五的廠商分別為樓氏、歌爾股份、瑞聲科技、意法半導(dǎo)體、敏芯股份,前五名中已經(jīng)有兩名中國企業(yè),其中歌爾已經(jīng)位居第二。在MEMS 麥克風(fēng)器件領(lǐng)域中國企業(yè)已經(jīng)占據(jù)較高的市場(chǎng)份額。